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PCBA加工对BGA布局设计的要求

发布时间 :2020-09-25 17:21 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳抓饭体育PCBA加工部
好的设计才能生产出好的产品,BGA布局设计在PCB设计上需要格外注意,BGA位置放置不当,非常容易导致PCBA品质问题,接下来深圳抓饭体育为大家介绍PCBA加工对BGA布局设计的要求。

 
PCBA加工

优化BGA布局设计的必要性

BGA尺寸大,焊点截面积小,PCB弯曲时其四角部位的焊点成为应力集中部位,如果PCBA加工中应力过大,将可能导致焊点开裂。
 

PCBA加工对BGA布局设计的要求

1. 尽可能布局在PCB靠近传送边的部位,因为焊接时变形相对小些。
2. 尽可能避免布局在L形板的拐角处、压接连接器附近。
3. 尽可能避免正反面镜像布局。如果必须这样布局,PCB的板厚应≥2.0mm,这主要是从长期可靠性考虑的,来源于多家知名企业的研究结论,镜像布局BGA可靠性降低50%以上。
4. PBGA尽可能避免布局在第一装配面(第一次焊接面、 Bottom面)。
5. BGA尽可能避免布局在拼版分离边附近。
 
PCBA加工

 

深圳抓饭体育PCB设计能力

最高信号设计速率:10Gbps CML差分信号;
最高PCB设计层数:40层;
最小线宽:2.4mil;
最小线间距:2.4mil;
最小BGA PIN 间距:0.4mm;
最小机械孔直径:6mil;
最小激光钻孔直径:4mil;
最大PIN数目:;63000+
最大元件数目:3600;
最多BGA数目:48+。
 
PCBA加工厂家

 

深圳抓饭体育PCBA加工能力

1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大贴装零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引脚零件间距:0.3mm;
9. 最小球状零件(BGA)间距:0.3mm;
10. 最小球状零件(BGA)球径:0.3mm;
11. 最大零件贴装精度(100QFP):[email protected]
12. 贴片能力:300-400万点/日。
 
PCBA加工厂家
 

深圳抓饭体育PCBA加工优势

1. 实力保障
▪ SMT车间:拥有进口贴片机,光学检查设备多台,可日产400万点。每道工序都配备有QC人员,能够盯紧产品质量。
▪ DIP产线:拥有波峰焊两台,其中工作三年以上的老员工就有十多人,工人熟练程度高,可焊接各类插件材料。
 
2. 品质保障,性价比高
▪ 高端设备可贴精密异形件,BGA,QFN,0201类材料。也可样板贴片,散料手放。
▪ 样板与大小批量均可生产,打样800元起,批量0.008元/点起,无开机费。
 
3. 电子产品贴片、焊接经验丰富,交货稳定
▪ 累积服务上千家电子企业,涉及多类汽车设备与工控主板的SMT贴片加工服务,产品常出口欧美地区,品质能够得到新老客户的肯定。
▪ 交货准时,材料齐全后正常3-5天出货,小批量也可加急当天出货。
 
4. 维修能力强,售后服务完善
▪ 维修工程师经验丰富,可维修各类贴片焊接所造成的不良产品,能够保证每片电路板的连通率。
▪ 24小时客服人员随时响应,最快速度解决您的订单问题。


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